聯(lián)想建移動互聯(lián)產(chǎn)業(yè)基地 預計2013年10月投產(chǎn)
2012年05月08日 09:56
聯(lián)想集團昨天宣布投資50億元在武漢建立移動互聯(lián)產(chǎn)業(yè)基地，并舉行了基地奠基儀式。
聯(lián)想集團董事長楊元慶透露，聯(lián)想（武漢）產(chǎn)業(yè)基地將主要研發(fā)、生產(chǎn)和銷售公司的智能手機、平板電腦等移動互聯(lián)產(chǎn)品，預計2013年10月投產(chǎn)，2014年銷售額將達到100億元。
除了此次投資50億元在武漢開建制造基地之外，根據(jù)聯(lián)想控股董事長柳傳志之前透露的信息，未來三年，包括聯(lián)想系的其他公司，諸如PE機構(gòu)弘毅投資、VC機構(gòu)君聯(lián)資本、主營房地產(chǎn)的融科置地等，也均將在武漢投下巨資，總額將達160億元。
（編輯：Jesse）
